Il flusso per siringa con pasta saldante 183° è una pasta di stagno a media temperatura contenente argento progettata per la saldatura di SMD (dispositivi a montaggio superficiale), BGA (Ball Grid Array), IC (circuito integrato) e PCB (scheda a circuito stampato). Con un punto di fusione di 183°C, offre un’eccellente conduttività e giunti di saldatura resistenti. La pasta saldante è confezionata in una siringa con ago per un’applicazione precisa e supporta sia l’alimentazione dello spintore che dell’ago, rendendola ideale per la saldatura ad alta precisione nelle attività di produzione e riparazione di componenti elettronici.
Applicazioni
- Saldatura di dispositivi a montaggio superficiale (SMD)
- Saldatura e riparazione di chip BGA
- Collegamenti IC e PCB
- Saldatura a media temperatura con argento per una migliore conduttività
- Ideale per la saldatura elettronica di precisione in ambienti di produzione o riparazione
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